نظرة عامة على المنتج
إن SCD8 هو عبارة عن مسار مطور ومغلف آلي بالكامل مقاس 8-بوصة لعمليات الطباعة الحجرية لأشباه الموصلات. نظرًا لأنه مبني على فلسفة التصميم المعياري، فهو يدعم مجموعات حجرات متعددة ويمكن تزويده بوحدة واجهة للاتصال المباشر بأنظمة الطباعة الحجرية. تتعامل المعدات مع Si وGlass وSiC وغيرها من الركائز، مما يلبي احتياجات الإنتاج ذات الحجم الكبير-بالإضافة إلى البحث والتطوير لأجهزة الطاقة وMEMS والدوائر المتكاملة للترددات اللاسلكية والتعبئة المتقدمة. فهو يوفر أداءً مستقرًا لسير عمل الطباعة الحجرية i-line وKrF وArF وPI وSOG وSOC.
المزايا
توافق ثنائي الحجم-بدون استبدال الأجهزة يمكنك التبديل بين أحجام الرقاقات المختلفة دون تبديل الأجزاء الميكانيكية، مما يقلل من تغيير المنتج-بمرور الوقت وتكلفة التشغيل.
يتوفر اتصال مضمّن لأدوات الطباعة الحجرية. تعمل وحدة الواجهة الاختيارية على تمكين الإرساء المضمّن مع آلات التعريض الضوئي للطباعة الحجرية السائدة لتحقيق سير عمل الطباعة الحجرية-المسار الآلي- بشكل كامل.
وحدات وظيفية اختيارية غنية تدعم-لوحة التسخين عالية الدقة، والمحاذاة البصرية، وتعريض حافة رقاقة WEE، وغيرها من الإضافات-للوفاء بمتطلبات العمليات المتنوعة.
يدعم البرنامج الجاهز لأتمتة المصنع- كلاً من التشغيل المحلي والتحكم في أتمتة المصنع عن بعد، ويتكيف مع متطلبات إدارة المصنع الذكية-.
التوافق واسع النطاق مع الركيزة يدعم السيليكون والزجاج وكربيد السيليكون (SiC)، وهو مناسب تمامًا-لتصنيع أشباه الموصلات ذات فجوة النطاق العريض-.
حدود
|
غرض |
مواصفة |
|
نموذج |
SCD8 8-بوصة Spin Coater & Developer |
|
حجم الرقاقة |
8-بوصة (200 مم)، حجم مزدوج متوافق بدون استبدال الأجزاء |
|
مادة الركيزة |
سي، الزجاج، كربيد السيليكون |
|
تكوينات الغرفة |
2C2D / 4C / 4D / 4C4D (قابل للتخصيص) |
|
عملية الطباعة الحجرية المدعومة |
i-line، KrF، ArF، PI، SOG، SOC |
|
توافق الرقاقة المشوهة |
دعم صفحة الالتواء أقل من أو يساوي 5 مم جدًا-نقل ومعالجة الرقاقات الرقيقة/الملتوية |
|
الأبعاد (العرض × العمق × الارتفاع) |
4053 × 1750 × 2460 ملم |
|
وظيفة مضمنة |
وحدة واجهة اختيارية لرسو السفن المضمنة لآلة الطباعة الحجرية |
|
الوحدات الاختيارية |
لوح تسخين عالي الدقة-، محاذاة بصرية، وحدة تعريض حافة رقاقة WEE |
|
وضع التحكم |
التحكم المحلي / التحكم الآلي في المصنع عن بعد |
|
شهادة |
متوافق مع SEMI S2 |
أسئلة وأجوبة
س: ما هي الركائز وأحجام الرقاقات التي يدعمها SCD8؟
ج: مصممة بشكل أساسي للرقائق مقاس 8 بوصات (200 مم). تشمل الركائز المدعومة Si وGlass وSiC. وهو يدعم التبديل ثنائي الحجم دون استبدال الأجزاء، ويمكنه معالجة الرقائق الملتوية/الرفيعة جدًا مع صفحة ملتوية أقل من أو تساوي 5 مم.
س: ما هي عمليات الطباعة الحجرية المتوافقة مع SCD8؟
ج: إنه يدعم عمليات الطباعة الحجرية i line وKrF وArF وPI وSOG وSOC، ويغطي احتياجات عملية IC وأشباه الموصلات واسعة النطاق وMEMS.
س: هل يمكن توصيل SCD8 بشكل مضمن مع الماسحات الضوئية/أجهزة السائر للطباعة الحجرية؟
ج: نعم. مجهزة بوحدة الواجهة الاختيارية، يمكنها تحقيق الالتحام المضمن مع آلات التعريض الضوئي للطباعة الحجرية السائدة.
س: ما هي تكوينات الغرفة التي يمكنني اختيارها؟
ج: التكوينات المتاحة: 2C2D / 4C / 4D / 4C4D. إضافات اختيارية: لوح تسخين عالي الدقة، محاذاة بصرية، WEE، وحدة واجهة مضمنة.
س: من هو المستخدم المستهدف لـ SCD8؟
ج: مصانع أشباه الموصلات مقاس 8 بوصات، والشركات المصنعة لأجهزة الطاقة، وشركات MEMS / RF، ومختبرات الجامعات ومعاهد الأبحاث.
س: هل يمكن استخدام SCD8 لكل من الإنتاج الضخم والبحث والتطوير؟
ج: نعم. تلبي التكوينات المعيارية المرنة خطوط الإنتاج الضخم ذات الحجم الكبير، كما أنها تناسب سيناريوهات البحث والتطوير التجريبية ذات الدفعات الصغيرة.
الوسم : آلة الطلاء والمطور مقاس 8 بوصة، الشركات المصنعة والمزودة لآلة الطلاء والمطور مقاس 8 بوصة في الصين
