نظرة عامة على المنتج

-معدات الغسيل الفيزيائي للرقاقات عبارة عن نظام أساسي آلي واحد للتنظيف الفيزيائي للرقاقات لتصنيع أشباه الموصلات. إنه يوفر-كفاءة عالية في إزالة الجسيمات عن طريق الغسل الفيزيائي مع المساعدة الكيميائية.

يتم نشر هذا الجهاز على نطاق واسع لتنظيف الرقاقات الواردة، والتنظيف بعد-CMP، والتنظيف بعد-وضع العلامات، والتنظيف الخلفي وإزالة بقايا مقاوم الضوء. تتميز بتدفق مستقر داخل الغرف، فهي تحافظ على بيئة نظافة ثابتة وديناميكية ممتازة. تدعم أذرع الرش المتعددة والفوهات الثابتة أوضاع الرش المختلطة. يفصل هيكل فصل الغاز-السائل نفايات المذيبات العضوية وتصريف الماء DI-. يعد تكوين الغرفة المعيارية من 2-8 غرف أمرًا اختياريًا. وهو يدعم الركائز متعددة الأحجام بما في ذلك Si وSiC وGlass وGaAs وInP وSapphire وLN وLT، ويغطي سيناريوهات البحث والتطوير التجريبية بالإضافة إلى سيناريوهات الإنتاج بكميات كبيرة.

المزايا

قدرة رائعة على إزالة الجسيمات

يحقق التحكم في الجسيمات أقل من أو يساوي 10ea@0.1 ميكرومتر. يزيل بكفاءة -الجزيئات الدقيقة والغبار وبقايا السطح من خلال الغسل المادي، مما يلبي متطلبات النظافة الصارمة -لأجهزة أشباه الموصلات المتطورة.

مراقبة موثوقة لبيئة الغرفة

يمنع التدفق الرأسي المستقر إعادة امتصاص -الجزيئات على سطح الرقاقة. تمنع آلية فصل الغاز-السائل-الاختلاط المتقاطع بين سوائل النفايات المختلفة، مما يقلل من خطر تآكل خطوط الأنابيب ويسهل معالجة النفايات-المياه.

تركيبة رش متنوعة

تعمل أذرع الرش المتعددة مع فوهات الرش الثابتة على تمكين مجموعات أوضاع الرش المرنة. يمكن أن ينسق الغسل المادي مع بخاخات كيميائية مختلفة لتحسين أداء التنظيف لأنواع التلوث المتنوعة.

تخطيط وحدات وقابلة للتطوير

اختياري 2-8 تكوينات للغرفة. تتناسب عمليات الإعداد المدمجة مع الأبحاث المعملية وتجارب الدفعات الصغيرة-، في حين تلبي تكوينات عدد-الغرف-العالي-متطلبات الإنتاج الضخم ذات الإنتاجية العالية.

التطبيقات

التعبئة والتغليف المتقدمة
أجهزة ممس
أجهزة أشباه موصلات الطاقة
الدوائر المتكاملة للترددات اللاسلكية
بصريات أشباه الموصلات
مكونات الاتصالات البصرية
تصنيع الأقنعة الضوئية
مختبرات الجامعة ومعهد البحوث

حدود

غرض	مواصفة
وظيفة العملية	التنظيف الوارد، تنظيف ما بعد-CMP، تنظيف ما بعد-العلامات، تنظيف الجانب الخلفي، تنظيف بقايا مقاوم الضوء
الركائز المدعومة	Si، SiC، Glass، GaAs، InP، Sapphire، LN، LT
تكوين الغرفة	2-8 غرف (اختياري)
التحكم في الجسيمات	أقل من أو يساوي 10ea@0.1 ميكرومتر
التلوث بالأيونات المعدنية	5E9 ذرات/سم²
التصميم الأساسي	بيئة تدفق مستقرة، وهيكل فصل الغاز-السائل، ونظام رش متعدد الأوضاع-
وضع المعالجة	-تنظيف فيزيائي تلقائي للرقاقة المفردة
البعد (2-4 غرف)	2139 × 1986 × 2519 ملم (العرض×العمق×الارتفاع)
البعد (8 غرف)	2400 × 3704 × 2950 ملم (العرض×العمق×الارتفاع)

التعليمات

س: ما هي مهام التنظيف التي يمكن أن تقوم بها معدات التنظيف الكيميائي للرقاقة المفردة هذه؟

ج: إنه يتعامل مع تنظيف الطبقة السفلية والطبقة الفوقية، وتجريد مقاوم الضوء، وإزالة طبقة الأكسيد وغيرها من مسارات العمل النظيفة الرطبة لأشباه الموصلات. يتم استخدامه على نطاق واسع قبل وبعد عمليات الطباعة الحجرية والحفر وترسيب الأفلام الرقيقة. يرجى تقديم مادة الركيزة الخاصة بك ونوع التلوث لضبط الوصفة.

س: ما فائدة آلية فصل الغاز السائل؟

ج: إنه يفصل النفايات الكيميائية العضوية ومجاري تصريف المياه DI. إنه يتجنب الخلط الكيميائي في خط أنابيب النفايات، ويقلل من تآكل خط الأنابيب ويسهل معالجة النفايات السائلة اللاحقة.

س: ماذا تفعل وظيفة التنظيف التلقائي؟

ج: التنظيف التلقائي عبارة عن وظيفة تنظيف ذاتية ذكية للغرفة. وهو يدعم تنظيف SPM بدرجة حرارة عالية للجزء الداخلي من الغرفة، ويقلل من تراكم الجسيمات داخل التجاويف ويقلل من تكرار صيانة PM.

س: هل يمكن للآلة معالجة أحجام مختلفة من الرقائق؟

ج: نعم. تم تصميم المنصة لتتوافق مع الرقاقات متعددة الأحجام. لا يتطلب التبديل بين أحجام الرقاقات المؤهلة تعديل الأجهزة على نطاق واسع.

س: ما هو الفرق بين التنظيف الكيميائي للرقاقة المفردة والتنظيف المجمع؟

ج: يعالج تنظيف الرقاقة المفردة كل رقاقة بشكل مستقل مع التحكم الدقيق في الجرعة الكيميائية ودرجة الحرارة ووقت المعالجة. إنه يحقق أداءً فائقًا للجسيمات والأيونات المعدنية، والذي يناسب أشباه الموصلات المركبة والرقائق الضوئية والأجهزة المتطورة ذات متطلبات النظافة الصارمة. يقوم التنظيف المجمع بمعالجة العديد من الرقائق معًا وهو أكثر فعالية من حيث التكلفة لإنتاج رقائق السيليكون القياسية ذات الحجم الكبير.

س: هل يمكنني اختيار نسخة غرفة صغيرة للاستخدام المختبري؟

ج: نعم. يمكن اختيار كمية الغرفة من 2 إلى 8. تكوينات عدد الغرف المنخفضة مناسبة للبحث والتطوير والإنتاج التجريبي بكميات صغيرة، في حين يتم استهداف إصدارات عدد الغرف الأعلى لخطوط الإنتاج الضخم.

س: ما هي سيناريوهات التنظيف التي تناسبها أجهزة التنظيف المادية؟

ج: يتم استخدامه بشكل أساسي لتنظيف المواد الواردة، والتنظيف بعد CMP، والتنظيف بعد وضع العلامات، والتنظيف الخلفي للرقاقة وإزالة مقاوم الضوء المتبقي. وهو يركز على الإزالة المادية للجزيئات الدقيقة السطحية. يرجى تقديم معلومات المواد الأساسية والتلوث لتحسين الوصفة.

الوسم : معدات غسيل فيزيائية أحادية الرقاقة، مصنعي وموردي معدات تنقية فيزيائية أحادية الرقاقة في الصين