معدات النقش الرطب للرقاقة الواحدة

ج: إنه يدعم الحفر العازل لـ SiOx، SiNx؛ النقش المعدني للنحاس، Ti، Au، Cr، Ni؛ ونقش الفيلم الموصل الشفاف لـ ITO وIGZO. إنه يعمل على ركائز Si وSiC وGaas وInP. يرجى تقديم الفيلم المستهدف والركيزة لتطوير الوصفة.

ج: تقوم أداة الرقاقة المفردة بمعالجة الرقاقات واحدة تلو الأخرى. تتمتع كل رقاقة بتحكم مستقل في الحجم الكيميائي ودرجة الحرارة ووقت الحفر لتحسين تجانس الرقاقة. تقوم الأدوات المجمعة بمعالجة رقائق متعددة معًا. تعتبر معدات الرقاقة المفردة أكثر ملاءمة لمشاريع أشباه الموصلات المركبة عالية الدقة وعالية الإنتاجية ومشاريع التعبئة والتغليف المتقدمة.

ج: نعم. يدعم الجهاز ما يصل إلى 4 كيمياء مختلفة داخل غرفة واحدة. تعمل كل مادة كيميائية بحلقة تداول واسترداد مستقلة لتجنب التلوث المتبادل.

ج: رذاذ النانو وIPAN2 الجاف اختياريان. تعمل طرق التجفيف المتقدمة هذه على تقليل عيوب العلامة المائية بشكل فعال، وهو أمر بالغ الأهمية لتصنيع أشباه الموصلات المركبة والأجهزة البصرية.

ج: نعم. تدعم الماكينة التوافق مع الرقاقات متعددة الأحجام. لا يلزم إجراء أي تعديلات كبيرة على الأجهزة عند التبديل بين أحجام الرقاقات المؤهلة.

ج: نعم. يمكن تكوين كمية الغرفة من 2 إلى 8. تكوينات عدد الغرف السفلية مناسبة للبحث والتطوير، بينما تستهدف إصدارات عدد الغرف العالية خطوط الإنتاج الضخم.