مقاوم الضوء عبارة عن خليط من البوليمرات وبعض المركبات، ومن أهمها مولد الحمض الضوئي (PAG). عندما تصطدم الفوتونات بـ PAG، يتم إنتاج حمض يتفاعل مع البوليمر، ويتحلله ويتسبب في إذابته بواسطة المطور.
عادة ما يتم تقسيم مقاوم الضوء الضوئي الضوئي إلى نوعين: مقاوم الضوء الإيجابي ومقاوم الضوء السلبي.
مقاوم الضوء الإيجابي: الجزء المكشوف قابل للذوبان في محلول المطور، في حين أن الجزء غير المعرض غير قابل للذوبان في محلول المطور. بعد التطوير، يكون نمط مقاوم الضوء المتبقي على الركيزة هو نفس النمط المستهدف الموجود على لوحة القناع.
مقاوم الضوء السلبي: الجزء المكشوف غير قابل للذوبان في المحلول المطور، بينما الجزء غير المعرض قابل للذوبان في المحلول المطور. يعد نمط مقاوم الضوء المتبقي على الركيزة بعد التطوير مكملاً للنمط المستهدف الموجود على لوحة القناع.
ولذلك، بالنسبة لمقاوم الضوء الإيجابي، فإن حفر الركيزة دون حماية مقاوم الضوء بعد اكتمال الطباعة الحجرية الضوئية، وأخيرًا غسل مقاوم الضوء المتبقي، يؤدي إلى تحقيق -عملية بناء أجهزة أشباه الموصلات على سطح الركيزة بخطوة واحدة.
